易福门IFM热电阻探头相关应用

易福门IFM热电阻探头相关应用

产品资料:

该ifm设计使用革命性的工艺，将RTD元件直接金属式粘连在镀铜的探头端部内壁。通过直接进行金属粘连，发热量非常低，从而实现优化的热传递。金属粘连技术消除了所有聚合物零件，使得传感器可用在更高温度下。此外，端部结构使得响应速度可达我们目前薄膜设计的响应速度的2倍。

普通的RTD与温度仪器将感应元件封装在护套管的端部。封装混合物像绝缘体一样，减慢RTD元件的热传递。通常，RTD元件位置是不可控的，仅由其导线下拉到护套内，并胶黏就位。这些因素会导致一致性差、重复精度低且响应时间长。

ifm采用精心设计的结构。RTD元件与薄膜载体相连，这可减小导线的发热量。然后，薄膜载体和RTD元件固定在特殊的组件载体上，实现RTD元件的精确定位并提供针对探头护套内壁的恒定作用力。该设计可实现RTD元件与护套的直接且恒定的可控接触，从而尽可能减小RTD元件与过程介质的发热量区别，可快速获得测量结果且重复精度高。

用于温度传感器和电阻温度计的信号评估

通过 IO-Link 的准确模拟输出和便利通信

输出信号模拟信号; IO-Link; (可配置)

模拟输出数量1

模拟电流输出 [mA]4...20

负载值 [Ω]300

短路保护有

短路保护类型脉冲

过载保护有

与相比头变送器，降低了安装复杂度并减少了错误来源

自动识别连接的传感器类型

密封和耐用的连接技术，提供高度的振动耐性

工作电压 [V]20...32 DC

开机延迟时间 [s]1

输入和输出总数模拟输出数量: 1

带有集成或单独评估电子元件的单元

模块化概念，适用于多样的应用

由于自我监控，过程安全性高。

通过适配器的多样过程连接

较高的抗冲击和振动能力

易福门IFM热电阻探头相关应用